Все дело в плоскостности. Кажущаяся совершенно ровной металлическая поверхность на самом деле на макроуровне имеет кривизну. Когда процессор взаимодействует с подложкой системы охлаждения, между ними образуются микроскопичные воздушные зазоры, что оказывается весьма негативным фактором для теплоотведения.
Более того, могут возникать участки локального перегрева: хотя датчики фиксируют нормальную температуру, некоторые области чипа могут испытывать перегрев. Это особенно часто наблюдается на видеокартах, где чип напрямую соприкасается с кулером.
И это только если рассматривать идеальный сценарий, когда крышка процессора и подложка кулера визуально кажутся ровными. В реальности довольно часто можно столкнуться с тем, что подложка кулера имеет неровности (что происходит практически всегда), или же процессор обладает кривизной (это редкость для AMD, но чаще наблюдается у Intel.
Термопаста играет важную роль в сглаживании недостатков и неровностей на сопрягаемых поверхностях. Казалось бы, нужно лишь щедро нанести ее, как масло на бутерброд — и вот он, секрет успеха! Однако коэффициент теплопроводности качественной термопасты значительно ниже, чем у алюминия и меди.
Важно упомянуть, что перед тем, как наносить термопасту, желательно обезжирить как поверхность процессора, так и подложку кулера. Для этой цели подойдут такие растворители, как медицинский спирт, уайт-спирит или бензин – практически любой растворитель справится с этой задачей.
Тестирование
Мы провели серию тестов, применяя термопасту различными популярными и не очень способами:
- Небольшая точка в центре;
- Большая точка в центре;
- Тонкая полоска;
- Толстая полоска;
- Несколько точек;
- Три тонкие полоски;
- Крестом;
- Примерно распределённо;
- Круг с точкой в центре;
- Равномерно распределённо.
Как можно заметить, значительных отличий между способами нанесения не обнаружено. Разница между наилучшим и наихудшим результатом составила всего лишь 2 градуса. Метод, который продемонстрировал наилучший результат, был с нанесением пасты крестом (метод номер 7). За ним шло равномерное распределение термопасты, однако этот способ требует больше времени и усилий.
Наихудшие результаты были получены с методами, где термопасты использовалось слишком много. Самым неэффективным оказалось нанесение одной большой точки в центре, тогда как одна маленькая точка в центре показала почти лучшие результаты.
Итоги
В конечном итоге можно заключить, что способ нанесения термопасты не имеет такого уж большого значения — гораздо важнее её количество. В тех случаях, когда пасты использовалось больше, результаты оказывались хуже. А где её было меньше, результаты выглядели значительно лучше. В любом случае, разница в температурах, как правило, не превышала нескольких градусов.
Что касается видеокарт, где контакт осуществляется не с медной крышкой, а с самим кристаллом, ситуация обстоит несколько иначе. Если чип небольшой площади, то я обычно применяю метод с одной точкой в центре. Если же площадь чипа больше, подход будет немного изменяться.